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培訓(xùn)目標

本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，具有良好職業(yè)道德和人文素養(yǎng)，掌握微電子學(xué)基礎(chǔ)知識，具備集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、應(yīng)用開發(fā)及營銷等能力，從事集成電路設(shè)計、FPGA 應(yīng)用與開發(fā)、集成電路生產(chǎn)、電子產(chǎn)品開發(fā)以及 IC 產(chǎn)品營銷和技術(shù)支持等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。

核心課程

1.核心課程 電子技術(shù)基礎(chǔ)、集成電路工藝原理、集成電路封裝與測試基礎(chǔ)、硬件描述語言 （Verilog/VHDL）、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計、IC 設(shè)計方法、數(shù)字系統(tǒng) CAD、FPGA 應(yīng)用開發(fā)、集成電路版圖設(shè)計等。 2.實習(xí)實訓(xùn) 在校內(nèi)進行集成電路制造工藝、電子產(chǎn)品設(shè)計與制作、FPGA 應(yīng)用開發(fā)、IC 設(shè)計和電子系統(tǒng)制作等實訓(xùn)。 在集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、銷售等企業(yè)進行實習(xí)。

就業(yè)方向

主要面向微電子行業(yè)，包括集成電路設(shè)計、集成電路生產(chǎn)、集成電路銷售和電子產(chǎn)品開 發(fā)、生產(chǎn)等企業(yè)，在集成電路前端設(shè)計、集成電路后端設(shè)計、集成電路版圖設(shè)計、FPGA/CPLD 應(yīng)用開發(fā)和產(chǎn)品方案設(shè)計實施，芯片封裝、芯片測試和集成電路檢測，產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)、IC 生產(chǎn)工藝管理、IC 生產(chǎn)物料采購、IC 產(chǎn)品質(zhì)檢、IC 產(chǎn)品營銷和技術(shù)支持等崗位群，從事技術(shù)、營銷、管理等工作。

職業(yè)能力

1.具備對新知識、新技能的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力； 2.具備熟練使用通用電子儀器、儀表及集團電路相關(guān)測試設(shè)備的能力； 3.具備電子系統(tǒng)組裝調(diào)試能力； 4.具備從事集成電路應(yīng)用推廣工作的能力和銷售能力； 5.掌握數(shù)字系統(tǒng) Verilog/VHDL 編程及調(diào)試技能； 6.掌握集成電路前端（邏輯綜合）/后端工具（自動布局布線）的使用方法； 7.掌握集成電路版圖工具的使用方法； 8.掌握 FPGA 設(shè)計工具的使用方法； 9.了解集成電路設(shè)計、制造、封裝及測試等相關(guān)知識。

資格證書

PCB 設(shè)計應(yīng)用工程師（高級） IC 版圖設(shè)計工程師 電子元器件檢驗員電子技術(shù)應(yīng)用工程師 電子產(chǎn)品營銷員

銜接中職專業(yè)

電子與信息技術(shù) 電子技術(shù)應(yīng)用 光電儀器制造與維修

銜接本科專業(yè)

電子信息工程 微電子科學(xué)與工程 電子封裝技術(shù)